AI驱动正推动着液冷技术持续迭代 。
据台湾经济日报今日消息,由于AI新平台Rubin与下一代Feynman平台功耗或高达2000W以上 ,现有散热方案无法应对,英伟达要求供应商开发全新“微通道水冷板(MLCP) ”技术,单价是现有散热方案的3至5倍,水冷板、均热片成为新“战略物资”。
另据台湾工商时报称 ,已有公司完成向英伟达送样MLCP。不过供应链人士坦言,MLCP并非AI服务器唯一解法,还有多个其他新散热方案在并行验证。
该报道给出的成本增幅更高:其援引业内人士分析称 ,若GPU全面转向MLCP方案,制造成本将比现行Blackwell盖板高出5至7倍,市场预期MLCP将成为散热重组的“分水岭” 。
MLCP技术 ,即是将原本覆盖在芯片上的金属盖,与上方液冷板整合,并有流体微通道 ,让液冷散热冷却液,可直接通过芯片。在减少中间介质的情况下,缩短传热路径 ,提高散热效率并压缩体积。
上述报道指出,Rubin GPU的热功耗将自原先预期的1.8kW提高至2.3kW,已超过现行冷板负荷,因此英伟达最快将在2026年下半年于Rubin GPU导入MLCP 。其中 ,Rubin GPU双芯片版本或依靠MLCP维持散热效率;至于单芯片Rubin GPU则可能继续采用冷板设计,其他如Vera CPU与交换器IC也仍以冷板为主。
不过,作为新兴技术 ,MLCP的液体渗透率和量产良率风险仍处于较高水平,据悉距离量产至少还需要3至4个季度。另外还有厂商指出,散热厂 、封装厂与组装厂的协作模式仍在验证 ,该技术导入时间仍需要取决于客户需求,且并非所有机型都会采用 。
值得留意的是,英伟达供应商Boyd(宝德)近日宣布 ,已向超大规模数据中心交付五百万块液冷板。该公司主营业务为设计和批量生产液冷板,以满足高性能AI计算和数据中心架构直接冷却需求,但其并未言明这五百万块液冷板具体客户。
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